超ファインピッチ印刷対応ソルダーペースト
S3X811-M500-6
Sn 3.0Ag 0.5Cu
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0201/03015チップ実装に最適
微細部品適用事例と今後の展望
現在0201、03015サイズの微細部品は、ブルートゥースやGPSモジュールといったモバイル端末用途に使用されていますが、その用途は限定的です。
今後電子機器・装置の小型化が進み、微細サイズ部品への需要は増えると予測されています。
【 セラミックコンデンサ部品のサイズトレンド 】
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連続・断続印刷で良好な印刷性を確保
0.1mmの開口を安定して印刷する為、Type6のはんだ粉を使用。粘度・チクソの調整により、連続印刷性を良化させました。
常温で揮発しにくい新規溶剤を採用し、断続印刷性を良化させました。
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フラックス・活性剤設計で安定した溶融性を実現
【 フラックスによるはんだ粉保護技術 】
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製品性能表
- 製品名
- S3X811-M500-6
- 製品タイプ
- ソルダーペースト
- 合金組成
- Sn 3.0Ag 0.5Cu
- 融点(℃)
- 217-219
- 粒径(μm)
- 5-20
- 粘度(Pa.s)
- 200
- フラックス含有量(%)
- 11.4
- ハライド含有量(%)
- 0
- フラックスタイプ
- ROL0(IPC J-STD-004B)