株式会社 弘輝 KOKI COMPANY LIMITED

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ジェットディスペンス対応ソルダーペースト

E150DNシリーズ

  • E150DNシリーズ 
ジェットディスペンス対応ソルダーペースト

クリアランスがある状態での非接触塗布が可能です。 ジェットディスペンスの課題であるニードル詰まりや高速での糸引き、はんだ飛散を解消しました。

特徴

  • 高速非接触塗布で生産タクトを短縮
  • 異形部材や3D実装に有効、ペーストのマスクレス塗布も可能
  • ハロゲンフリー規格製品(Br+Cl=1500ppm以下):BS EN14582

製品性能表

  • 製品名

    E150DNシリーズ 

  • 合金組成

    Sn 3.0Ag 0.5Cu

  • 融点(℃)

    217 - 219

  • はんだ粒径(μm)

    S3X58-E150DN:20-38 / S3X70-E150DN:10-25 / S3X811-E150DN:5-20

  • フラックス含有量(%)

    15.0

  • 粘度(Pa.s)

    40

  • ハライド含有量(%)

    0

  • フラックスタイプ

    ROL0 (IPC J-STD-004A)

非接触型の用途とメリット

クリアランスがある状態で塗布するため、特定箇所の重ね打ちが可能です。小型・大型部品の大きさによってはんだ量が変更でき、接合信頼性の向上が見込めます。

ジェットディスペンスの課題と解決

はんだ粒径の最適化、粘度値の調整、塗布形状の安定化により、これまでジェットディスペンスの課題とされていたニードル詰まりや高速での糸引き、はんだ飛散を解消しました。

一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能に

ノズル方式のような塗布後のはんだ持ち帰りがなく、ツノ立ち、ツノ倒れといった形状不良を防ぎます。
3回重ね打ちしても塗布量は安定しており、はんだの飛散も発生しません。

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