ソルダーペースト
転写用ソルダーペースト
（3D実装、PoP実装対応）
- NT2シリーズ
PoP実装の課題である転写量の安定化を実現、高い実装品質が得られます。 フラックスの耐熱性・活性力を改善し、部品反りによる枕不良を抑制します。
特徴
- 連続使用での安定した転写率を維持
- 部品反りによる枕不良を抑制
- ハロゲンフリー製品
製品性能表
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製品名
NT2シリーズ
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合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
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融点（℃）
217 - 219
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はんだ粒径（μm）
S3X70-NT2：10-25 / S3X811-NT2：5-20
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フラックス含有量（%）
S3X70-NT2：20.2 / S3X811-NT2：20.0
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粘度（Pa.s）
25
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004A)
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その他・特徴・用途など
保存ライフ：ジャー6ヶ月、シリンジ1ヶ月
連続使用でも変わらない安定した転写量
PoP転写の大きな課題である、転写量の安定化を実現。
長時間使用しても転写高さにバラつきが少なく、安定した転写量を確保できる、確実なPoP実装を実現しました。
■バンプへの転写状態
部品の熱反りによる枕不良を防止
リフロー中、パッケージと基板の反りによりバンプとペーストが離れて表面が酸化し、接合不良の原因となっていました。
NT2シリーズはフラックスの耐熱性・活性力を改善、PoP実装に良く見られる、こうした接合不良を抑制します。
■実装後の断面状態
選べる2種類のはんだ粉サイズ
異なる2種類のはんだ微粉をラインナップしました。更なるパッケージの小型化、多様化に対応いたします。
■はんだ粉サイズ別転写状態
